科技浪潮風(fēng)起云涌，小小的芯片從沒(méi)有像今天這樣得到如此的重視。幾乎所有的硬科技產(chǎn)品，都離不開(kāi)優(yōu)秀的芯片支撐。隨著汽車(chē)行業(yè)的智能化向縱深演進(jìn)，整車(chē)企業(yè)也開(kāi)始重新審視車(chē)載芯片戰(zhàn)略和供應(yīng)模式。

近幾年來(lái)，從供應(yīng)緊缺到企業(yè)蜂擁布局，汽車(chē)芯片已然成為熱門(mén)賽道。目前，圍繞著應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行造“芯”的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，部分車(chē)企已開(kāi)始從投資控制類(lèi)芯片，轉(zhuǎn)向?qū)９?span id="4i338n3" class='hrefStyle'>自動(dòng)駕駛芯片。

多家整車(chē)企業(yè)親自下場(chǎng)研發(fā)芯片

在智能化時(shí)代，芯片成為汽車(chē)企業(yè)決勝下半場(chǎng)的重要一環(huán)。而據(jù)工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍在2024中國(guó)汽車(chē)論壇上所言，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片目前自給率還不到10%，國(guó)產(chǎn)高端芯片更是極度缺乏。

為了加強(qiáng)對(duì)核心技術(shù)的掌控，以理想、小鵬、蔚來(lái)為代表的造車(chē)新勢(shì)力和以東風(fēng)、一汽、比亞迪、吉利為代表的傳統(tǒng)車(chē)企，開(kāi)始在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上掀起一波造“芯”浪潮，2024年儼然成為車(chē)企“流片”元年。

在今年7月和8月份，蔚來(lái)和小鵬先后宣布其自主研發(fā)的芯片成功流片。其中，蔚來(lái)汽車(chē)的智能駕駛芯片“神璣NX9031”號(hào)稱(chēng)是業(yè)界首款采用5nm車(chē)規(guī)工藝制造的高階智能駕駛芯片，預(yù)計(jì)將會(huì)搭載在明年一季度上市的蔚來(lái)ET9車(chē)型上；而小鵬汽車(chē)的“圖靈芯片”則號(hào)稱(chēng)是全球首顆同時(shí)應(yīng)用在AI汽車(chē)、AI機(jī)器人和飛行汽車(chē)上的AI芯片，面向L4自動(dòng)駕駛領(lǐng)域打造。

同時(shí)據(jù)媒體最新報(bào)道稱(chēng)，理想汽車(chē)正加速自研智能駕駛芯片，計(jì)劃在香港建立芯片研發(fā)辦公室，并開(kāi)始招募高端人才。據(jù)悉，理想正在研發(fā)的智能駕駛AI推理芯片，采用與特斯拉相仿的架構(gòu)，晶體管約400億顆，已開(kāi)始在臺(tái)積電流片，預(yù)計(jì)四季度出流片結(jié)果，2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車(chē)。

從傳統(tǒng)車(chē)企在芯片領(lǐng)域布局的情況來(lái)看，聯(lián)合開(kāi)發(fā)似乎成為主流。2021年開(kāi)始，上汽集團(tuán)、東風(fēng)汽車(chē)、吉利汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)等車(chē)企，開(kāi)始規(guī)�；�地投資芯片產(chǎn)業(yè)，布局的產(chǎn)品覆蓋了車(chē)身控制芯片、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片等。其中，投資MCU、IGBT、SiC這些控制類(lèi)芯片的車(chē)企不在少數(shù)。

例如，上汽集團(tuán)通過(guò)聯(lián)合多方設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金、投資芯片企業(yè)、牽手行業(yè)巨頭成立合資公司等方式，加大在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的布局。近年來(lái)，上汽集團(tuán)接連投資川土微電子、尚陽(yáng)通、芯馳科技等芯片企業(yè)。

比亞迪自2021年開(kāi)始加速全產(chǎn)業(yè)鏈投資布局。在芯片領(lǐng)域，其最先投資了地平線。此后3年多時(shí)間里，比亞迪投資了近80家企業(yè)，其中近1/3的企業(yè)都是芯片半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，涵蓋AI芯片、智能駕駛芯片、碳化硅外延芯片、半導(dǎo)體器件等細(xì)分賽道。

但與此同時(shí)，比亞迪也開(kāi)始走上自研之路。在比亞迪2023年度股東大會(huì)上，比亞迪股份有限公司董事長(zhǎng)兼總裁王傳福表示，未來(lái)將在智能駕駛領(lǐng)域投入1000億元，聚焦包括生成式AI、大模型等在內(nèi)的智能駕駛技術(shù)研發(fā)。2024年4月，有媒體報(bào)道稱(chēng)比亞迪已經(jīng)啟動(dòng)自研智駕芯片的相關(guān)項(xiàng)目，并招攬了一大批來(lái)自德州儀器的工程師。

2024年3月，吉利旗下的芯擎科技發(fā)布了高階智駕SoC芯片——AD1000，可全面滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求。而更早之前，芯擎科技自研的第一顆7納米制程車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片“龍鷹一號(hào)”于2021年12月發(fā)布，截至2023年12月出貨量已突破20萬(wàn)片。

事實(shí)上，作為整車(chē)企業(yè)中自研芯片的先行者，特斯拉早在2019年便推出了自研的FSD芯片，減少了對(duì)英偉達(dá)的依賴(lài)。特斯拉的成功顯然給予了后來(lái)者極大的信心。

車(chē)企自研芯片究竟劃不劃算？

眾所周知，技術(shù)研發(fā)是企業(yè)最“燒錢(qián)”的項(xiàng)目，需要長(zhǎng)期且高額的投入。與外采芯片相比，車(chē)企自研芯片，究竟是在降低成本還是在推高成本？對(duì)此，行業(yè)內(nèi)一直存在爭(zhēng)議。

眼下一個(gè)現(xiàn)成的例子就是零跑汽車(chē)。早在2018年，零跑汽車(chē)就宣布與大華股份聯(lián)手研發(fā)首款國(guó)產(chǎn)AI智能駕駛芯片“凌芯01”，并于2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車(chē)。盡管產(chǎn)品已落地上車(chē)，但卻因?yàn)橥度氘a(chǎn)出不成正比最后不了了之。對(duì)此，零跑創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO朱江明曾在接受媒體采訪時(shí)表示，汽車(chē)的量太少，芯片投入太大，自研芯片并不劃算。

黑芝麻智能CMO楊宇欣也認(rèn)為，車(chē)企自研芯片要在技術(shù)領(lǐng)先與成本之間做權(quán)衡，甚至博弈。需要突出差異化的時(shí)候，車(chē)企可以選擇自研；但從價(jià)值測(cè)算上來(lái)看，采購(gòu)第三方的芯片，更有成本優(yōu)勢(shì)，車(chē)企自己做并不劃算。

但主張自研芯片的車(chē)企并不贊同上述說(shuō)法，并認(rèn)為自研帶來(lái)的產(chǎn)出，并不是單純靠金錢(qián)價(jià)值來(lái)衡量的。

蔚來(lái)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO李斌認(rèn)為，研發(fā)這條路徑雖然見(jiàn)效慢，但肯定是毛利提升最重要的方向之一。他將蔚來(lái)造芯總結(jié)為“短期是投入，長(zhǎng)期是利潤(rùn)”；同時(shí)也承認(rèn)，僅在2023年，蔚來(lái)在研發(fā)上的投入就超過(guò)134億元，每個(gè)季度要持續(xù)投入30億元左右的研發(fā)費(fèi)用，其中60%~70%用在基礎(chǔ)研發(fā)方面，“芯片的研發(fā)費(fèi)用高，但只要量產(chǎn)了，單價(jià)就會(huì)便宜”。

在李斌看來(lái)，汽車(chē)行業(yè)是一場(chǎng)馬拉松，蔚來(lái)在芯片方面的優(yōu)勢(shì)至少要到2025年第一季度才會(huì)發(fā)揮出來(lái)；同時(shí)，AI將成為智能電動(dòng)汽車(chē)企業(yè)的核心能力。一家成功的智能電動(dòng)汽車(chē)公司，一定是一家成功的AI公司。蔚來(lái)每年超過(guò)百億元的研發(fā)投入，是在爭(zhēng)取參與“決賽”的資格。

小鵬汽車(chē)董事長(zhǎng)、CEO何小鵬的想法與李斌一致，“將來(lái)立志在AI層面有所作為的公司，可能都會(huì)有非通用的芯片，也就是像小鵬圖靈芯片這樣的專(zhuān)有AI芯片”。但何小鵬同時(shí)也表示，自研芯片并不意味著放棄外采，接下來(lái)，小鵬汽車(chē)會(huì)采用英偉達(dá)和自研芯片，共同支撐小鵬汽車(chē)的硬件體系。

從行業(yè)層面來(lái)看，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)鄒廣才認(rèn)為，車(chē)企自研芯片會(huì)在一定程度上打破行業(yè)分工，壓縮零部件供應(yīng)商的生存空間。未來(lái)圍繞著汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)分工機(jī)制的問(wèn)題，還需要上下游共同作答。

那么，究竟哪些零部件需要自研，哪些需要外采？近日辰韜資本發(fā)布的《自動(dòng)駕駛軟硬一體演進(jìn)趨勢(shì)研究報(bào)告》認(rèn)為，軟硬件一體化是未來(lái)趨勢(shì)，對(duì)于低階自動(dòng)駕駛，車(chē)企往往會(huì)直接采取供應(yīng)商的軟硬一體方案，但對(duì)高階自動(dòng)駕駛算法等關(guān)鍵能力，車(chē)企自研的比例會(huì)越來(lái)越高。

可見(jiàn)，車(chē)企自研芯片，不僅是一種戰(zhàn)略考量，也是著眼于技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)做出的決策，其核心目標(biāo)還是為了搶占AI汽車(chē)的新賽道。

注：本文首發(fā)于《汽車(chē)縱橫》雜志2024年11月刊“熱點(diǎn)追蹤”欄目，敬請(qǐng)關(guān)注。

圖片：來(lái)自網(wǎng)絡(luò)

文章：汽車(chē)縱橫

排版：汽車(chē)縱橫

       原文標(biāo)題 : 車(chē)企自研芯片的背后，巨額投入值不值？