芯片荒已經(jīng)緩解，但下一波可能更猛，自研自產(chǎn)不是唯一出路，車企應(yīng)該怎么辦？

英偉達(dá)要向臺(tái)積電減少RTX 40新顯卡的5nm晶圓訂單，有錢不賺了？

隨著近期數(shù)字貨幣挖礦的邏輯改變，眾多礦機(jī)閑置下來，大量芯片涌入市場(chǎng)，導(dǎo)致高端芯片的價(jià)格出現(xiàn)急跌或者閃崩。而隨著對(duì)于數(shù)字貨幣

域的打擊，芯片顯卡市場(chǎng)也變得越來越理性，市場(chǎng)供需開始逐漸回歸正軌。
這一次的芯片荒，真切的讓大家感受到了芯片對(duì)于工業(yè)產(chǎn)品以及我們生活的重要性，特別是對(duì)于汽車行業(yè)來說。那么史上最大一次“芯片荒”真

過去了嗎？我們又能從中學(xué)到些什么呢？

LOOKAR芯片荒緩解，搞懂缺真正是什么了嗎？

造成這一次芯片荒的一個(gè)主要原因，是在全球口罩時(shí)間，大量工廠減產(chǎn)、停產(chǎn)的時(shí)候，有不少人用英偉達(dá)等企業(yè)的高端芯片去挖礦，導(dǎo)致芯片價(jià)格陡然攀升，而后利潤(rùn)高端芯片的產(chǎn)量增加，中低端芯片減產(chǎn)，進(jìn)一步加劇了芯片荒。

但隨著形勢(shì)好轉(zhuǎn)，傳導(dǎo)到汽車所需的車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，價(jià)格開始逐漸回落，汽車芯片現(xiàn)在價(jià)格正在回歸正常，不像以前那種幾十倍、幾百倍地高了，但是絕大多數(shù)的芯片價(jià)格是要比2020年前高的。車企們不再像之前那么恐慌，因?yàn)榇蠹叶伎吹搅松嫌蔚墓��?yīng)鏈正在逐漸趨于穩(wěn)定，就會(huì)覺得這個(gè)鏈條會(huì)安全起來。

LOOKAR何小鵬的喊話，喊醒了不少人

今年小鵬汽車CEO在社交媒體上的喊話，喊醒了不少人，大家也開始明白，我們不只缺高端芯片，中低端更是重災(zāi)區(qū)。

這一次缺芯，最主要缺的是負(fù)責(zé)算力和處理的傳統(tǒng)MCU類、負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的IGBT類以及傳感類芯片。MCU類燃油車和電動(dòng)車都需要，它主要用于發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤、車身控制、自動(dòng)駕駛感知等；IGBT類多跟電動(dòng)車掛鉤，在DC－AC逆變電源、變電氣、直流變換器等各種功率器件上出現(xiàn)；傳感類芯片多用于自動(dòng)駕駛、智能座艙、各種雷達(dá)、氣囊、胎壓檢測(cè)等方面。

在持續(xù)許久的“缺芯”危機(jī)中，上面幾類芯片的短缺基本屬于輪番短缺，而傳統(tǒng)MCU類則始終處于短缺的狀態(tài)，這部分芯片短缺最主要的原因，就是因?yàn)樗鼘儆谌粘Ｏ�費(fèi)類芯片，比如家里用的遙控器、小朋友玩的遙控車、各種數(shù)碼產(chǎn)品等都需要MCU類芯片的加持才能正常工作。

但日用消費(fèi)產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品對(duì)MCU類芯片的生產(chǎn)工藝要求并不在一個(gè)層級(jí)，車規(guī)芯片的要求更高，測(cè)試時(shí)間、生產(chǎn)周期等也更長(zhǎng)，但利潤(rùn)卻不比量大實(shí)惠的前者高多少，所以芯片廠商會(huì)更青睞于生產(chǎn)前者。

如果說MCU是任何車型都躲不開的芯片，那么IGBT芯片的短缺，它帶來的影響就有了更明確的指向性了。由于新能源汽車及汽車向智能化方向轉(zhuǎn)型發(fā)展，作為新能源汽車核心零部件的IGBT芯片，就成為了最為緊缺的產(chǎn)品，此前有車企表示，能夠生產(chǎn)多少輛車，主要取決于IGBT功率芯片有多少的供應(yīng)量，有的IGBT功率芯片的交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)50周以上。

目前對(duì)于IGBT芯片的需求大幅增長(zhǎng)，汽車電動(dòng)化趨勢(shì)加速，充放電模塊以及電池、電控、電驅(qū)三電系統(tǒng)對(duì)車規(guī)功率器件的需求快速增長(zhǎng)，超出了其他芯片類型。二是IGBT芯片擴(kuò)產(chǎn)難、周期長(zhǎng)。

LOOKAR這部分，其實(shí)很好追趕

汽車功率器件的工藝制程相對(duì)落后，通常都是1微米以上制程，這種制程的芯片多數(shù)在8英寸線生產(chǎn)。當(dāng)前8英寸線擴(kuò)產(chǎn)或者新建都面臨一些比較尷尬的問題，生產(chǎn)效率、成本、自動(dòng)化程度都遠(yuǎn)不及12英寸線，因此無論是晶圓廠還是設(shè)備廠商都不愿意投入太多資源在8英寸上，甚至晶圓企業(yè)考慮到未來可能的產(chǎn)品組合和發(fā)展空間，寧可投入更多資金興建更加先進(jìn)的12英寸晶圓線。

具體來講，首先從項(xiàng)目評(píng)估、落地、廠房建設(shè)、設(shè)備采購(gòu)到產(chǎn)線啟動(dòng)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)需要3年左右時(shí)間，并且過去兩年設(shè)備交期也長(zhǎng)達(dá)半年至一年左右；其次車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證工作最快也需要2年左右的時(shí)間。而像IGBT芯片的主要生產(chǎn)商們，包括英飛凌、意法、瑞薩等幾個(gè)主要功率器件的頭部企業(yè)，在擴(kuò)產(chǎn)上都是非常謹(jǐn)慎的，擴(kuò)產(chǎn)力度和執(zhí)行都沒有跟上需求增長(zhǎng)，或者說它們也很愿意維持現(xiàn)在這種局面，更高的利潤(rùn)率也讓它們?cè)谶@場(chǎng)芯片荒里賺了不少。

其實(shí)意思有些像目前的國(guó)際油價(jià)，俄烏沖突推高了國(guó)際油價(jià)，各原油主要出口國(guó)在不增產(chǎn)的情況下，可以收獲更豐厚的利潤(rùn)，那么誰又愿意增產(chǎn)去打破這一局面呢？同時(shí)，對(duì)于一些想新開發(fā)油田的國(guó)家來說，勘探、進(jìn)駐設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)又是一件相當(dāng)耗時(shí)的事情，對(duì)于國(guó)際油價(jià)的影響很低。

LOOKAR除了自研自產(chǎn)，還能有什么辦法？

從這次的芯片荒中，我們可以學(xué)到不少。首先就是對(duì)于這些低端制程芯片的供應(yīng)鏈把控問題，看了上面的現(xiàn)狀以及比喻，大家應(yīng)該很明白了，要想擺脫MCU以及IGBT的短缺問題，自給自足可能是最保險(xiǎn)的方式。

這次芯片荒中，最不慌的就屬比亞迪了，比亞迪半導(dǎo)體已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、MCU、 CMOS 圖像傳感器、電流傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、 電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。關(guān)于車身上的主要芯片半導(dǎo)體材料，比亞迪都能自給自足了，它還向國(guó)內(nèi)其他車企外供芯片，甚至它都開始自研自動(dòng)駕駛和智能座艙芯片了。

自研并不是每一個(gè)車企都有的實(shí)力，但是幾家大車企，聯(lián)合起來辦廠，或者共同投資國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)，則是一條不錯(cuò)的道路，這樣掌握了話語權(quán)，干什么事兒都好說。

可能，你會(huì)覺得這些方式都太復(fù)雜了，又是合作，又是自研的，直接在便宜的時(shí)候多買點(diǎn)兒不就行了嗎？

LOOKAR如何對(duì)抗周期性芯片荒？

這次的芯片荒的一個(gè)重要原因就是囤積居奇，大量囤積芯片，炒高價(jià)格。而隨著芯片產(chǎn)能的釋放，價(jià)格又開始一落千丈，幾乎沒有可能完全是在抄底的，很有可能抄底在了半山腰，或者山頂上。芯片也屬于商品，所以供需關(guān)系影響價(jià)格的問題它依然存在。

從一些數(shù)據(jù)中，已經(jīng)能夠看出一些端倪。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，國(guó)內(nèi)IC（半導(dǎo)體元件產(chǎn)品）設(shè)計(jì)廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增至192天，較2021年第一季度增加約58天。其中，消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)廠商第一季度平均庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)約為201天，市場(chǎng)需求明顯轉(zhuǎn)弱。

這一波芯片荒的結(jié)束之后，很有可能迎來一波芯片泛濫，價(jià)格大落，讓很多囤積居奇的商家集中出貨或者“割肉”，造成市場(chǎng)上的踩踏效應(yīng)，和金融市場(chǎng)中的景象十分類似，又會(huì)是一波產(chǎn)能下降，而后可能會(huì)穩(wěn)定一段時(shí)間，很有可能再一次陷入芯片荒之中，循環(huán)往復(fù)，今后出現(xiàn)這種周期性缺芯，會(huì)變得極有可能發(fā)生，可能會(huì)比這一次更猛烈，因?yàn)橛幸徊糠秩藦倪@之中“單車變勞斯”，有些人“勞斯變單車”，而這種高風(fēng)險(xiǎn)伴隨著高收益的事情，總會(huì)驅(qū)使著不少人鋌而走險(xiǎn)。

如果沒有自研自產(chǎn)或者絕對(duì)硬的實(shí)力，就不要把雞蛋全放在一個(gè)籃子里，風(fēng)險(xiǎn)降到最低。所以，車企們要及時(shí)敏銳的觀察市場(chǎng)的動(dòng)向，不能等到價(jià)格飛漲，真的無芯可用的時(shí)候，再想辦法，其實(shí)“分批建倉(cāng)、梯次配置”的方式，一樣適用于對(duì)芯片等零配件的把握之中。

LOOKAR總結(jié)

當(dāng)然，我們這一次分析的是芯片荒中，最缺的IGBT、MCU這類中低端芯片，那些高端芯片看上去，車企們好像并不怎么短缺，但是二者的邏輯是截然不同的。如果今后產(chǎn)生問題，那么高端芯片方面我們面臨的可能并不是短缺或者價(jià)格高這些問題，而是直接就沒有了。

之前我們很多文章中，都介紹過高端的座艙和自動(dòng)駕駛芯片，我們幾乎全部外采，即便是自研自行設(shè)計(jì)的芯片，而我們也需要找代工企業(yè)其生產(chǎn)，而這部分的風(fēng)險(xiǎn)不僅來源于市場(chǎng)的供需，更來自于大國(guó)博弈的局面，卡脖子的高端芯片正是我們面臨的痛點(diǎn)之一。

如果說IGBT等中低端芯片，給我們兩三年時(shí)間，我們能把它的價(jià)格變成白菜價(jià)，那么高端芯片就完全不是這樣了，領(lǐng)域內(nèi)的材料、光刻機(jī)、人才技術(shù)等都被卡脖子，特別是“漢芯事件”之后，業(yè)界信心備受打擊，兩至三年內(nèi)我們很難有所建樹，而智能化是我們目前新能源車的強(qiáng)項(xiàng)，又很容易成為被瞬間鎖死的弱點(diǎn)，這部分高端芯片的自研，勢(shì)在必行。

作者丨鄒宇源

       原文標(biāo)題 : 芯片荒得到緩解，車企從中能學(xué)到什么？自研自產(chǎn)不是唯一出路