對于目前的汽車來說，MCU可能依然是最令人頭痛的緊缺芯片，但和缺芯剛爆發(fā)的時候相比，汽車MCU市場的表現(xiàn)似乎越來越令人迷惑：

汽車MCU緊缺了很久，一會“不怎么缺”，一會又“缺”，眾說紛紜；

不同汽車MCU品牌呈現(xiàn)不同變化，有的在降價，有的一路走高，分道揚鑣。

當ST、NXP的汽車MCU在降價時，遲遲出場的英飛凌汽車MCU，最近價格漲得厲害。

英飛凌SAK打頭的汽車MCU芯片最近比較熱，32位汽車MCU SAK－TC277TP－64F200N DC，幾十塊的價格炒到三四千，而SAK－TC265D－40F200W BB／BC漲到了6000＋。再看最新一代intel i9 CPU i9－12900才4500元。

除了以上兩個型號，你還能在市場上發(fā)現(xiàn)不少SAK打頭的芯片，仔細觀察其實不少是英飛凌TC2XX系列的MCU。

閱讀本文，你將會了解：

1．英飛凌SAK汽車MCU芯片市場表現(xiàn)及應用

2．英飛凌汽車MCU飆漲下的市場需求，反映了什么？

3．喊缺了一年的汽車MCU，變了？

英飛凌汽車MCU暴漲 但觀望的多了

去年年底英飛凌的這類物料開始漲價，到今年出現(xiàn)了猛漲，也就是近期市場上表現(xiàn)的缺漲現(xiàn)象。到了4月，英飛凌汽車料及MCU缺漲更明顯，MCU依然是很緊缺，交期長。

4月英飛凌正式上調(diào)了價格，相應地，代理也更新了新的訂貨價格，Quiksol最新市場報告顯示，英飛凌集中在MOS和汽車級物料及MCU需求增多，而其中汽車相關(guān)物料交期在45－52 周，供不應求，價格和交期都不理想。

再看市場報價情況，具體到SAK打頭的汽車MCU，如SAK－TC277TP－64F200N DC、SAK－TC265D－40F200W BB／BC 的價格都炒到了三千以上。

SAK－TC277TP－64F200N DC，以前不缺時幾十塊的價格，現(xiàn)在炒到四五千，SAK－TC265D－40F200W BB／BC不缺時也是幾十塊，目前市場價將近6000＋。

針對最近英飛凌SAK汽車MCU的價格變化，去年年底有人認為SAK的價格在“輪回”，重蹈缺芯爆發(fā)時的覆轍，但放現(xiàn)在來看，沒想到比2021年漲得還厲害。實際上缺貨和高價擺在眼前，市場上”買賬“的人并沒有想象中多，以前價格炒到再高也有人買，如今真實的需求或是成單的動機。

有市場上的朋友反映，SAK打頭的汽車MCU從高價砍到相對低的價格也能拿到，價格再怎么天上飛，最終還得落地。當然，詢價的人多了很多，但最終成單少，觀望的多了。

可以觀察到過去一年情緒的變化，去年三四月汽車芯片普遍緊缺，有貨時大家蜂擁而上，而到了去年八九月缺貨逐漸緩解時，普遍進入觀望情緒，個別緊缺的型號會有成單。這種觀望情緒持續(xù)到現(xiàn)在，不同的是，客戶若是汽車終端的成交率比較大，中間商因為要控制一定的利潤空間，成單率沒有終端大。

MCU芯片是汽車ECU真正起到控制作用的關(guān)鍵電子元器件，英飛凌也是汽車MCU三巨頭之一，據(jù)說市場上每兩輛生產(chǎn)的新車中，就有一輛裝載了英飛凌的TriCore?微控制器產(chǎn)品。

無論是前面提到的TC2XX還是TC3XX、TC1XX，它們其實都屬于英飛凌TriCore?微控制器產(chǎn)品系列，應用于汽車底盤／安全、動力總成、高級輔助駕駛／自動駕駛等領(lǐng)域。

早在1999年，英飛凌推出了其第一代32位汽車級處理器AUDO （AUtomotive unifieD processOr） 產(chǎn)品系列，這款微控制器基于統(tǒng)一的RISC／MCU／DSP處理器內(nèi)核，計算能力強大，被稱為TriCore?（“三核”）。如今20多年過去，隨著英飛凌芯片技術(shù)的不斷提升，目前已經(jīng)推出到了第六代TriCore?產(chǎn)品——TC3XX，TC2XX、TC1XX則是更前兩代的產(chǎn)品。

英飛凌32位汽車級別處理器產(chǎn)品演進圖

以TC2XX命名規(guī)則為例，以上SAK－TC277TP－64F200N DC、SAK－TC265D－40F200W BB／BC芯片與其說是SAK打頭的芯片，不如說是英飛凌TriCore?系列的芯片：

• “SA”是英飛凌產(chǎn)品的識別字母；

• “K”、“L”指的是溫度范圍，但是目前市場上SAK打頭的居多，SAL的比較少；

• “TC”就是TriCore?這個品牌下特有的型號命名，其后跟的三個數(shù)字XXX分別代表了架構(gòu)、系列和和封裝類別。

英飛凌汽車MCU飆漲反映了什么？

從去年年底漲到現(xiàn)在的高位，英飛凌汽車MCU價格史無前例的飆漲下的市場需求，反映出哪些問題？

首先，汽車MCU的產(chǎn)能確實依舊吃緊，英飛凌近期也發(fā)出了漲價預警。而晶圓產(chǎn)能、封測產(chǎn)能和產(chǎn)業(yè)鏈芯片供給直接掛鉤，英飛凌作為一家IDM汽車芯片大廠，近期擴產(chǎn)的動作和投資力度都很大，但真正解決問題恐怕要在一兩年后。

今年年初，英飛凌汽車部門的負責人曾表示，“問題將在2023年解決，”同時警告稱，芯片供應將在今年上半年繼續(xù)保持緊張態(tài)勢。此外，汽車電子芯片訂單的增長速度仍然快于預期。

擴產(chǎn)不及預期，新需求依然在暴增，目前汽車電子應用已經(jīng)占據(jù)超過1／3的MCU市場，汽車向智能化過程中，對MCU的需求增長迅猛，如更多車標配更高級別的自動駕駛，搭載更多便利的應用，英飛凌在其中占據(jù)了頭部的市場份額。

和猛漲的價格不同的是，盡管英飛凌汽車MCU有個別高價成交，但市場需求冷靜是大趨勢。

以往汽車芯片市場掃貨囤貨，推高價格，需求很受傷，如今和缺芯剛爆發(fā)時已經(jīng)不同，備貨雖然存在，下游的需求卻更真實了。

和英飛凌的MCU出現(xiàn)異常缺漲的情況不同，近期NXP、ST的汽車MCU在市場上已經(jīng)有了比較大的降價，一部分人還因此認為汽車MCU的緊缺在緩解，以汽車缺芯的典型NXP MCU為例，這一年多經(jīng)歷過一波又一波的大缺大漲：

• 2020年12月，NXP的汽車芯片已經(jīng)是大缺，S打頭的MCU開始了一定幅度的漲價；

• 2021年1月－3月，NXP的汽車芯片一直是最缺，缺貨愈演愈烈，漲價成為主旋律，特別是被NXP收購的飛思卡爾產(chǎn)品線，S打頭的FS32K系列、TJA／UJA等汽車芯片一芯難求；

• 2021年4月，車廠全線缺＂芯＂，開始在市場瘋狂買芯片；

• 2021年6－7月，市場上的汽車芯片從“全都缺”轉(zhuǎn)變?yōu)椤安糠秩薄保?/p>

• 到了2022年Q1，NXP總體需求稍微減緩。但據(jù)QUIKSOL，3月S打頭的汽車料需求多了很多，有些型號一貨難求，價格在上升。總體上汽車芯片缺貨短期難解，預計第二季度又是一波備貨小高峰。

在以上進程中，隨著NXP產(chǎn)能往汽車上轉(zhuǎn)移，其汽車MCU的緊缺在緩解，反映在現(xiàn)貨市場上，這些暴漲過的汽車MCU價格普遍下降，如去年被炒至三四百高價的FS32K144HAT0MLHT 已經(jīng)平穩(wěn)降價數(shù)月，并回到2位數(shù)的市場價。

不過目前疫情導致國內(nèi)各大車廠遭遇停工，NXP 4月的市場需求因此下滑嚴重，據(jù)說此前緊缺的型號如FS32K系列、S9S12G系列、TJA系列等少有需求端咨詢，有業(yè)內(nèi)人士預測，可能要待華東和東北區(qū)域市場解封后，市場需求量才會回漲。

放眼全球汽車MCU市場，ST、英飛凌、NXP、瑞薩、TI、微芯這六大國際廠商占有率超八成，他們掌握著MCU的走向。

至于TI、瑞薩、微芯的汽車MCU，目前供給和英飛凌一樣處于吃緊，不少緊缺料價格依然堅挺，甚至有些價格預計將飆漲。

TI 部分價格逐步回落，車規(guī)的緊缺物料價格依舊堅挺，TI的需求出現(xiàn)了明顯的大幅下滑。

瑞薩在3月的需求相比之前數(shù)月增加不少，但16位、32位MCU缺口較大，交期基本在一年左右。瑞薩還向代理商發(fā)出通知，預計5月1日起調(diào)漲全線產(chǎn)品，具體漲幅未知。據(jù)透露，R5F系列的MCU部分型號預計最高漲幅可達300％。

微芯交期普遍在60周以上，汽車等領(lǐng)域缺貨最嚴重，以ATA系列、PIC單片機及KSZ系列為首的缺貨愈演愈烈，加上上海保稅區(qū)貨物的積壓，導致市場短缺。

喊缺了一年的汽車MCU 變了？

2021年4月左右，汽車芯片尤其是汽車MCU缺芯爆發(fā)，如今汽車缺芯漲價喊了一年有了新的變化：一方面是看似緩解實則沒有完全緩解的汽車MCU供給，另一方面是不同主流汽車MCU市場價格走向的巨大差異。

無論上游緊缺如何，市場價格如何劇烈變化，最大的變化還是在下游需求的逐漸冷靜。

汽車MCU平均交期不斷延長到動輒30周、52周（一年）以上，先前率先喊漲的ST、英飛凌等8、16、32位MCU幾乎是全線喊缺。但如此緊張的供給并沒有給下游真實的需求帶來明顯的水花，有的汽車MCU價格平穩(wěn)走低，英飛凌這樣價格飆漲的芯片也沒有出現(xiàn)多少高價成單的局面。

可能在某個汽車新應用需求爆發(fā)的節(jié)點，或消費類等依然嚴重擠占汽車芯片產(chǎn)能，晶圓產(chǎn)能供應矛盾再次凸顯，MCU供需嚴重失衡時，汽車市場對缺漲才有明顯的反應。

汽車芯片的成長前景的確“真香”，臺積電今年第一季度受益于持續(xù)的芯片短缺，汽車、高性能計算（HPC）芯片業(yè)務季度營收創(chuàng)新高，其中汽車芯片業(yè)務營收占比達到5％（前季4％），營收環(huán)比上漲26％，增長強勁，和高性能計算芯片相當：

高性能計算（HPC）業(yè)務增長強勁，第一季度收入占比達到41％（前季37％），環(huán)比大漲26％；

傳統(tǒng)強項智能手機業(yè)務占比有所下滑，第一季度收入占比達到40％（前季44％），環(huán)比微增1％。

臺積電總裁魏哲家表示，盡管消費類需求正在走軟，但作為汽車主要部件的微控制器需求依然旺盛，而汽車制造商仍然難以獲得足夠的半導體，預計今年臺積電芯片產(chǎn)能仍將緊張。即使經(jīng)濟有所下滑，臺積電也不會下調(diào)價格。

由此可見，汽車MCU的官方定價大概率會因為產(chǎn)能不足繼續(xù)漲價，而芯片現(xiàn)貨市場的投機情緒也會繼續(xù)存在，但這一段時間的理性需求如同照妖鏡，會逐漸照出它們真實而非虛浮的價值。

       原文標題 : 暴漲幾十倍！英飛凌猛于疫情