募資9.5億元,國(guó)產(chǎn)智駕芯片“二哥”港股IPO
/// 成功登陸港股后,黑芝麻智能如何打好下一戰(zhàn)。
作者:鹿白
編輯:肖瑩
8月8日,自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片企業(yè)黑芝麻智能正式在港交所上市。其發(fā)行價(jià)為28港元,位于發(fā)行區(qū)間28-30.3港元的最低端位置,發(fā)售3700萬(wàn)股,募資總額為10.36億港元(約合人民幣9.5億元)。
對(duì)于此次所募集到的資金,黑芝麻智能稱,將主要用于智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)SoC、智能汽車(chē)支持軟件與自動(dòng)駕駛解決方案的研發(fā);提高商業(yè)化能力;以及用作營(yíng)運(yùn)資金和一般公司用途,尤其是采購(gòu)存貨用于SoC量產(chǎn)。
上市首日,黑芝麻智能開(kāi)盤(pán)價(jià)為18.8港元,較28港元的發(fā)行價(jià)下跌32.9%。上市后首個(gè)交易日,黑芝麻智能收盤(pán)價(jià)報(bào)20.45港元/股,市值為116.4億港元。
截至8月9日下午4點(diǎn),黑芝麻智能股價(jià)雖然出現(xiàn)反彈,但整體仍是在發(fā)行價(jià)以下波動(dòng),每股21.5港元,總市值達(dá)122.37億港元。
可以看到,作為國(guó)內(nèi)首家上市的智能駕駛芯片企業(yè),資本市場(chǎng)對(duì)于黑芝麻智能的熱情并不高漲。
此次IPO上市,給黑芝麻智能回了一波“血”,但在資本市場(chǎng)表現(xiàn)冷淡的情況下,如何持續(xù)穩(wěn)定地經(jīng)營(yíng)下去,下一步的布局才是關(guān)鍵。
01
小米騰訊是股東,累計(jì)融資近7億美元
小米官宣造車(chē)后,在汽車(chē)行業(yè)中的第一筆投資,就投給了黑芝麻智能。
公開(kāi)資料顯示,2021年9月,黑芝麻智能完成C輪融資,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金為領(lǐng)投方,聞泰科技、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯(lián)想創(chuàng)投、臨芯資本、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等跟投。黑芝麻智能的投后估值接近20億美元。
而在此之前,先后獲得了北極光創(chuàng)業(yè)、上汽集團(tuán)及招商局集團(tuán)、海松資本投資,騰訊、博世集團(tuán)及東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)等企業(yè)的投資。
在此之后,2022年1月,黑芝麻智能獲得了蔚來(lái)資本和吉利控股的投資。
2022年8月,黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投,興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投的C+輪融資。
從融資金額來(lái)看,黑芝麻智能A-1輪及A-2輪融資1440萬(wàn)美元,B-1輪融資4000萬(wàn)美元,B-2輪融資480萬(wàn)美元,B-3輪融資2680萬(wàn)美元,B-4輪融資2954萬(wàn)美元。
黑芝麻智能2021年B+輪融資規(guī)模為1.18億美元,2022年7月完成C輪融資2.36億美元,2023年6月完成C+輪2.18億美元融資。
至此,黑芝麻智能完成B+輪、C輪和C+輪全部融資,總規(guī)模達(dá)5.72億美元,成立以來(lái),黑芝麻智能整體募資則接近7億美元。
從上汽,到騰訊,再到小米和蔚來(lái),為什么這么多企業(yè)都選擇投資黑芝麻智能?
黑芝麻智能成立于2016年,是一家車(chē)規(guī)級(jí)智能汽車(chē)計(jì)算SoC及基于SoC的解決方案提供商。其自有的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品及技術(shù)可為智能汽車(chē)配備關(guān)鍵任務(wù)能力,包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)等。
事實(shí)上,在智能芯片賽道,尤其是聚焦在中大算力芯片的玩家,此前并不多,而真正能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)上車(chē)的更是鳳毛麟角。
黑芝麻智能的SoC組合包括了專注于自動(dòng)駕駛的華山系列、專注于跨域計(jì)算的武當(dāng)系列。其于2022年開(kāi)始批量生產(chǎn)華山A1000/A1000LSoC。截至2023年12月31日,黑芝麻智能的旗艦A1000系列SoC的總出貨量已超過(guò)15.2萬(wàn)片。
同時(shí),自動(dòng)駕駛產(chǎn)品解決方案方面,其已開(kāi)發(fā)一套硬件平臺(tái)及自動(dòng)駕駛解決方案,以充分利用車(chē)規(guī)級(jí)SoC的潛力,該解決方案支持智能駕駛系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和V2X解決方案的各種自動(dòng)駕駛功能,專為快速部署而設(shè)計(jì)。
簡(jiǎn)而言之,黑芝麻智能是國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)大算力芯片上車(chē)的智能駕駛芯片企業(yè),而這也是其備受車(chē)企關(guān)注的關(guān)鍵,也是支撐其能夠赴港上市的重要原因。
02
三年凈虧損近百億元,財(cái)務(wù)狀況并不樂(lè)觀
然而,從財(cái)務(wù)經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看,黑芝麻智能的發(fā)展并不那么樂(lè)觀。
據(jù)招股書(shū)顯示,黑芝麻智能2021年、2022年、2023年?duì)I收分別為6050萬(wàn)、1.65億、3.12億元;相比較來(lái)說(shuō),同樣是智能駕駛芯片企業(yè),地平線同期營(yíng)收分別為4.67億元、9.06億元、15.52億元。
另一方面,黑芝麻智能也同樣面臨著巨額虧損問(wèn)題。招股書(shū)顯示,2021年至2023年,黑芝麻智能凈虧損分別為23.56億元、27.54億元、48.55億元,三年累計(jì)凈虧損近百億元。
現(xiàn)金流方面,截至2023年12月31日,黑芝麻智能持有現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為13億元,上年同期的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為9.82億元。截至今年一季度末,黑芝麻智能的賬上現(xiàn)金僅為10.53億元。
整體來(lái)看,黑芝麻智能在虧損方面尚未收窄,現(xiàn)金流儲(chǔ)備上也不樂(lè)觀。
在市場(chǎng)份額占比上,黑芝麻智能在國(guó)內(nèi)高算力(50+TOPS)自動(dòng)駕駛SoC的出貨量中排名國(guó)內(nèi)第三,市場(chǎng)份額為7.2%。
與地平線對(duì)比來(lái)看,相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,其在高級(jí)輔助駕駛解決方案領(lǐng)域,是中國(guó)本土OEM的第二大提供商,市場(chǎng)份額為21.3%。
在高階自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng),地平線按2023年解決方案總裝機(jī)量計(jì)算,市場(chǎng)份額為9.3%。在前視一體機(jī)計(jì)算方案供應(yīng)商市場(chǎng),地平線以33.73%的份額領(lǐng)跑,超過(guò)Mobileye躍居榜首。
在高等級(jí)自動(dòng)駕駛(NOA)計(jì)算方案市場(chǎng),地平線2023年的市場(chǎng)占有率為35.5%,僅次于英偉達(dá)。
由此也可看到,在當(dāng)前國(guó)內(nèi)智能駕駛芯片市場(chǎng)中,如果剔除英偉達(dá),地平線仍是碾壓式的存在,其占據(jù)著龐大的市場(chǎng)份額。那么,在此競(jìng)爭(zhēng)格局之下,黑芝麻智能是否還有突圍之路?
03
押注中端艙駕融合大算力芯片
從行業(yè)空間來(lái)看,黑芝麻智能所處的行業(yè)增長(zhǎng)空間不可謂不大。
據(jù)弗若斯特沙利文資料顯示,2023年全球車(chē)規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模為579億元,預(yù)計(jì)2028年將增長(zhǎng)至2053億元,期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為28.8%。根據(jù)同一資料來(lái)源,2026年基于SoC智能道路解決方案的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到約152億元,到2030年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至398億元。
無(wú)疑,智能駕駛芯片是有非常大的發(fā)展前景。那么,屬于黑芝麻智能的機(jī)會(huì)在哪?
黑芝麻的核心產(chǎn)品分為了華山系列及武當(dāng)系列,這是一種多線布局的思路。
其中,華山系列的A1000單顆算力達(dá)58TOPS(INT8),適配L2+/L3級(jí)別自動(dòng)駕駛。A1000L的算力達(dá)16TOPS(INT8),支持L2/L2+級(jí)別自動(dòng)駕駛。
目前,華山A1000芯片已處于量產(chǎn)狀態(tài),獲得國(guó)內(nèi)多家車(chē)企采用,包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等,量產(chǎn)車(chē)型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、東風(fēng)eπ007及東風(fēng)eπ008等。
2023年上半年,黑芝麻推出基于A1000芯片的城市NOA級(jí)別域控制器產(chǎn)品,可以做到3000元以內(nèi)的成本。
這也符合目前行業(yè)關(guān)于智駕成本的認(rèn)知,單獨(dú)的芯片硬件所能優(yōu)化的成本并不多,從軟件和系統(tǒng)層面進(jìn)行優(yōu)化,是更合理的方案。
今年,搭載華山A1000 SoC的吉利領(lǐng)克08量產(chǎn)上市;同時(shí),黑芝麻智能與一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江淮汽車(chē)等30余家汽車(chē)OEM及一級(jí)供應(yīng)商建立了合作伙伴關(guān)系,已獲得11家OEM和一級(jí)供應(yīng)商的意向訂單,為16款車(chē)型批量生產(chǎn)SoC。
據(jù)黑芝麻智能CMO楊宇欣對(duì)外透露,華山系列全新A2000將于今年正式問(wèn)世,該芯片主要瞄準(zhǔn)L3及以上級(jí)別的自動(dòng)駕駛場(chǎng)景使用,算力能夠達(dá)到250+TOPS,且已獲得多家汽車(chē)OEM的正面反饋。
武當(dāng)C1200家族是面向智能汽車(chē)的跨域計(jì)算芯片,于2023年4月推出,C1200家族已經(jīng)完成流片后的完整測(cè)試,功能性能驗(yàn)證成功,可以向客戶提供樣片。
作為一款“All in one”的芯片,C1200家族主打多域融合和跨域計(jì)算,能夠靈活支持不同場(chǎng)景,其中包括單芯片支持NOA的芯片平臺(tái)C1236,以及支持多域融合的芯片平臺(tái)C1296。
隨著整車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn),艙駕融合發(fā)展成為趨勢(shì)。
目前,多家車(chē)企和Tier 1都在開(kāi)發(fā)艙駕融合的方案,包括理想、極氪、哪吒和比亞迪等車(chē)企,并有部分企業(yè)已確認(rèn)將在未來(lái)新車(chē)上使用英偉達(dá)Drive Thor芯片,預(yù)計(jì)2025年上市。
但英偉達(dá)Thor的最高算力達(dá)到2000TOPS,整體成本相對(duì)高昂,面向市場(chǎng)也相對(duì)更加高端。黑芝麻智能的C1200系列則面向的是,對(duì)于降本有更高需求,且能夠起量的中端市場(chǎng)。
今年北京車(chē)展上,C1200家族量產(chǎn)型號(hào)C1236和C1296實(shí)體芯片及方案在現(xiàn)場(chǎng)首次展出。
同時(shí),一汽紅旗宣布將采用黑芝麻智能的智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯片武當(dāng)C1200家族,作為其新一代的智能車(chē)控系統(tǒng)平臺(tái)化解決方案,計(jì)劃于2025年內(nèi)搭載上車(chē)。
此外,黑芝麻智能還與均聯(lián)智及(NESINEXT)共同發(fā)布了基于黑芝麻智能武當(dāng)系列C1296智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯片開(kāi)發(fā)的CoreFusion艙駕一體軟件開(kāi)放平臺(tái),為開(kāi)發(fā)者提供操作系統(tǒng)級(jí)軟件底座、開(kāi)發(fā)工具鏈及生態(tài)。
IPO前,黑芝麻智能已經(jīng)是賽道里的獨(dú)角獸企業(yè),但其也同樣面臨著來(lái)自外部的競(jìng)爭(zhēng)壓力,以及自身經(jīng)營(yíng)狀況的困境。
在自動(dòng)駕駛大算力芯片賽道,黑芝麻智能并未找到與國(guó)產(chǎn)智駕芯片“一哥”地平線差異化競(jìng)爭(zhēng)的突破點(diǎn)。
面向未來(lái),黑芝麻押注艙駕融合大算力芯片,這能否成為其突圍英偉達(dá)、地平線的競(jìng)爭(zhēng)的殺手锏,值得關(guān)注。
原文標(biāo)題 : 募資9.5億元,國(guó)產(chǎn)智駕芯片“二哥”港股IPO
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