汽車智能化升級正逐步進(jìn)入量變引發(fā)質(zhì)變的臨界區(qū)，這一趨勢之下，智能座艙的滲透率開始快速上升，座艙硬件、軟件技術(shù)不斷發(fā)展，DMS、AR－HUD、OMS等等功能進(jìn)一步演進(jìn)。根據(jù)ICVTank預(yù)測，中國智能座艙市場預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到1030億規(guī)模。同時，筆者從近日舉辦的2021中國國際汽車人機(jī)交互與智能座艙峰會上了解到，由于智能座艙功能需求的爆發(fā)性增長，導(dǎo)致傳統(tǒng)功能芯片與軟件無法滿足市場需求，新興主控SOC芯片與智能算法軟件備受重視，二者將成為未來智能座艙的主要競爭點(diǎn)。

智能座艙主芯片：SoC芯片漸成主流，高通領(lǐng)跑

無論是移動互聯(lián)網(wǎng)時代還是更早期的PC時代，都驗(yàn)證了芯片算力的提升是產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心。只有硬件性能打好基礎(chǔ)，才能為后續(xù)的軟件和應(yīng)用優(yōu)化提供足夠的發(fā)展空間，所以在“軟件、硬件共同定義汽車”的技術(shù)路線下，汽車產(chǎn)業(yè)對于先進(jìn)制程、高算力的車載芯片擁有強(qiáng)烈需求。

在傳統(tǒng)汽車時代，通常采用分布式電子電氣架構(gòu)。但隨著車輛電子化程度越來越高，尤其是智能駕駛的加入，單車ECU數(shù)量在急速增加，平均可達(dá)50－70 個甚至更多。如此多的ECU不僅帶來復(fù)雜的線束設(shè)計(jì)，還會導(dǎo)致邏輯控制混雜。

這就倒逼主機(jī)廠在智能造車時代下，采用集中式電子電氣架構(gòu)，擴(kuò)容單個 ECU 并合并。也因此，涵蓋CPU、GPU、NPU、ISP以及其他功能模塊的異構(gòu)主控SoC芯片漸成主流，它讓之前芯片數(shù)量多、占地大、功耗成本高的問題實(shí)現(xiàn)了一攬子解決方案。

目前，高通是最重視智能座艙主控SoC芯片市場的廠商之一，早在2014年高通就發(fā)布了首代智能座艙主控芯片驍龍 602A。目前，高通SA8155芯片憑借算力性能出眾受各主機(jī)廠歡迎，自2020年下半年以來，SA8155幾乎成為國產(chǎn)中高端車型的“標(biāo)配”。據(jù)高通官方披露，在全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中，已有23家采用驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，并且很多車型已經(jīng)正式亮相。

車規(guī)級芯片通常需要 2－3 年的時間，才能完成車規(guī)級認(rèn)證并進(jìn)入主機(jī)廠供應(yīng)鏈。但一旦進(jìn)入供應(yīng)鏈之后，將會擁有 5－10 年的供貨周期。因此能夠預(yù)見，在未來很長一段時間內(nèi)高通都極有可能是該領(lǐng)域的最大贏家。

算法軟件：視覺人工智能是重中之重

汽車產(chǎn)業(yè)的升級變革，同樣為智能算法軟件企業(yè)帶來了巨大機(jī)遇。由于用戶對于汽車座艙功能的需求維度不再局限于過去的被動交互，而是轉(zhuǎn)向“主動智能，安全＋內(nèi)容＋服務(wù)”等多重需求，因此視覺AI技術(shù)愈加普遍的被應(yīng)用在智能座艙之中。筆者從此次智能座艙峰會上了解到，首批科創(chuàng)板上市的視覺AI龍頭企業(yè)虹軟科技正是該方面的重要參與者。

據(jù)虹軟最新財(cái)報(bào)顯示，在去年虹軟就已獲得37款前裝量產(chǎn)車型定點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目，并且在2021年繼續(xù)深化與主機(jī)廠商和 Tier 1的合作，定點(diǎn)項(xiàng)目現(xiàn)已覆蓋長城、上汽、理想、一汽、東風(fēng)、合眾新能源等多家一線汽車廠商的多款量產(chǎn)車型，基于高通 Qualcomm 平臺的長城智能座艙定點(diǎn)項(xiàng)目也已在第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在峰會現(xiàn)場，虹軟車載業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)商業(yè)拓展的陳鋒博士介紹，“虹軟VisDrive一站式車載視覺解決方案現(xiàn)已涵蓋聚焦艙內(nèi)服務(wù)的DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）、OMS（乘客監(jiān)控系統(tǒng)）、Interact（視覺互動系統(tǒng)）、Authenticate（生物認(rèn)證），以及聚焦艙外“行駛安全智能”的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、BSD（盲區(qū)檢測系統(tǒng)）、AVM（3D 環(huán)景監(jiān)視系統(tǒng)）、AR HUD（AR抬頭顯示）、移動物體偵測（MOD）等功能應(yīng)用。這些極易集成的模塊化標(biāo)準(zhǔn)解決方案，支持客戶根據(jù)市場定位進(jìn)行選擇性搭載，從而打造出專屬差異化競爭優(yōu)勢。”

除了產(chǎn)品本身性能之外，筆者認(rèn)為還特別值得關(guān)注的是，虹軟與產(chǎn)業(yè)鏈上下游主流企業(yè)的關(guān)系十分緊密。芯片廠商中，虹軟與高通是長期戰(zhàn)略合作伙伴，此前高通的多次芯片發(fā)布會上，均使用了虹軟算法的Demo演示。虹軟官方也表示已基于驍龍 SA8155 平臺進(jìn)行了各類車載視覺 AI 算法的深度適配，在性能和穩(wěn)定性上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

此外，虹軟也與德州儀器 TI、聯(lián)發(fā)科 MTK、恩智浦 NXP、瑞薩Renesas、安霸 Ambarella、華為等各主流芯片公司有著深入合作。并和三星半導(dǎo)體、格科微、舜宇光學(xué)、安森美、索尼傳感器等模組廠商保持長期業(yè)務(wù)合作，對攝像頭傳感器和模組的應(yīng)用有著更深入的理解。

就產(chǎn)業(yè)協(xié)作來看，目前基于視覺的智能座艙，需要車載視覺模塊提供商和主機(jī)廠、Tier1 進(jìn)行大量的定點(diǎn)開發(fā)和適配工作，且這個周期較長，一般都會超過1年的時間，所以主機(jī)廠往往會選擇工程落地能力強(qiáng)的AI算法企業(yè)合作。而基于在產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈上的優(yōu)勢，造就出在工程化落地和交付能力上有突出表現(xiàn)的虹軟，將擁有更大的發(fā)展空間與成長空間。

總體而言，不管是主控SoC芯片領(lǐng)域領(lǐng)跑的高通，還是軟件算法領(lǐng)域領(lǐng)先行業(yè)的虹軟，這些廠商的創(chuàng)新引領(lǐng)都將有望為智能座艙市場的高質(zhì)量發(fā)展提供基礎(chǔ)，推動智能座艙加速滲透，進(jìn)一步打開長期成長空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)共贏。