近日，國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)在湖南長(zhǎng)沙正式簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在簽約儀式上，國(guó)科微預(yù)發(fā)布搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤(pán)。

固態(tài)硬盤(pán)屬于存儲(chǔ)器的一種，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)三大支柱之一。全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5000億美元，其中，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模1155億美元，占比高達(dá)22％。

目前，全球存儲(chǔ)器及相關(guān)芯片市場(chǎng)已高度集中甚至被壟斷，近年來(lái)壟斷程度還在不斷提高。ICInsights數(shù)據(jù)顯示：韓國(guó)三星、海力士和美國(guó)美光科技三大廠商共占全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額的95％。其中，三星占據(jù)市場(chǎng)份額最大，達(dá)44．5％，位列二三名的海力士和美光分別占市場(chǎng)的27．9％和22．9％。

我國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)芯片進(jìn)口國(guó)。因核心技術(shù)被壟斷，我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度較為緩慢。加之電子產(chǎn)業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器存在剛性需求，僅去年一年，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格就上漲了40％之多。

在此困境下，存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化之路，勢(shì)在必行。

緊抓需求，國(guó)產(chǎn)替代

在我國(guó)一眾存儲(chǔ)芯片后起之秀中，國(guó)科微可謂優(yōu)秀代表之一。2008年，國(guó)科微電子股份有限公司在長(zhǎng)沙成立，致力于智能機(jī)頂盒、智能監(jiān)控、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開(kāi)發(fā)。

由于長(zhǎng)期在超高清視頻芯片領(lǐng)域從事研究，國(guó)科微敏銳的捕捉到由龐大數(shù)據(jù)量帶來(lái)的存儲(chǔ)需求將是未來(lái)大勢(shì)所趨。于是，國(guó)科微在芯片與存儲(chǔ)產(chǎn)品上開(kāi)始布局。

在芯片上，2015年，國(guó)科微與武漢新芯開(kāi)啟3D NAND技術(shù)合作；2016年長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立，次年32層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，雙方合作進(jìn)一步加強(qiáng)，國(guó)科微啟動(dòng)顆粒適配；2018年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，國(guó)科微針對(duì)其32層和64層顆粒展開(kāi)規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測(cè)試。

在產(chǎn)品上，國(guó)科微預(yù)發(fā)布了311C－Y國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)。據(jù)悉，311C－Y固態(tài)硬盤(pán)上搭載了國(guó)科微自研控制器芯片GK2302，該芯片采用國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核和國(guó)科微獨(dú)創(chuàng)的NANDXtra可靠性引擎。

除此之外，311C－Y固態(tài)硬盤(pán)還搭載了長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)的64層TLC 3D NAND芯片，Xtacking架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)在兩片獨(dú)立的晶圓上加工外圍電路和存儲(chǔ)單元，通過(guò)晶圓鍵合技術(shù)合二為一，從而讓NAND能獲取更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高密度及未來(lái)更多的功能擴(kuò)展能力。

目前，國(guó)科微GK2302系列主控芯片均已支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒，最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC與TLC顆粒進(jìn)行適配測(cè)試。

在雙芯的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)科微311C－Y固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)帶寬達(dá)560／480MB／s，IOPS達(dá)78K／86K。

為了實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)科微還自研固態(tài)硬盤(pán)管理工具，支持國(guó)內(nèi)自主操作系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)壽命主動(dòng)告警，在線固件推送和升級(jí)。

IDC報(bào)告顯示：預(yù)計(jì)中國(guó)數(shù)據(jù)空間的平均增長(zhǎng)率在未來(lái)7年達(dá)30％，到2025年中國(guó)將擁有世界上最大的數(shù)據(jù)空間。

龐大的數(shù)據(jù)量，將會(huì)成為支撐我國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)的基石。國(guó)科微已計(jì)劃研發(fā)新一代工藝平臺(tái)PCIe接口的固態(tài)存儲(chǔ)控制器，并研發(fā)支持QLC 3D NAND芯片特性的下一代控制器芯片。同時(shí)，國(guó)科微將進(jìn)一步發(fā)展固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品系列，計(jì)劃增加兩個(gè)產(chǎn)品系列的硬盤(pán)，以應(yīng)對(duì)工業(yè)高可靠行業(yè)和數(shù)據(jù)通信行業(yè)的需求。