據(jù)日經(jīng)亞洲 12 月 19 日?qǐng)?bào)道，日本初創(chuàng)晶圓代工廠(chǎng) Rapidus 已成功接收其訂購(gòu)的首臺(tái) ASML EUV 光刻機(jī)，并于 12 月 14 日開(kāi)始在北海道芯片制造廠(chǎng)內(nèi)安裝。

Rapidus 購(gòu)入的光刻機(jī)由荷蘭供應(yīng)商 ASML 生產(chǎn)，型號(hào)為 NXE:3800E，晶圓吞吐量相較上代提升 37.5%，可以滿(mǎn)足 Rapidus 對(duì)于 2nm 芯片的制造需求。

該臺(tái) EUV 系統(tǒng)體積龐大，完整設(shè)備重達(dá) 71 噸，高約 3.4 米，每個(gè)完整的單元大約和一頭鯨魚(yú)一樣大，它結(jié)合了特殊的光源、透鏡和其他技術(shù)，對(duì)振動(dòng)和其他干擾的敏感度較低。

安裝地點(diǎn)位于日本北海道千歲市的創(chuàng)新集成制造工廠(chǎng)（iim-1）。分四階段進(jìn)行安裝，設(shè)備安裝預(yù)計(jì)在本月底完。

Rapidus CEO 小池淳義表示，公司將從北海道和日本向全球提供最先進(jìn)半導(dǎo)體。

除 EUV 光刻機(jī)外，Rapidus 還將在其 iim-1 工廠(chǎng)安裝更多先進(jìn)的半導(dǎo)體制造輔助設(shè)備以及全自動(dòng)材料處理系統(tǒng)，以?xún)?yōu)化 2nm GAA 半導(dǎo)體工藝的制造，并計(jì)劃繼續(xù)建設(shè)新的半導(dǎo)體代工服務(wù)，稱(chēng)為快速和統(tǒng)一制造服務(wù)（rums）。

Rapidus 正在與美國(guó)科技巨頭國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司 IBM 合作開(kāi)發(fā)多閾值電壓 GAA（全環(huán)繞柵極）晶體管技術(shù)，計(jì)劃在 2025 年春季使用最先進(jìn)的 2 納米工藝開(kāi)發(fā)原型芯片，并在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 這與臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 芯片的時(shí)間表相競(jìng)爭(zhēng)。

ASML 是目前全球唯一的 EUV 光刻機(jī)供應(yīng)商，每臺(tái)設(shè)備成本約 1.8 億美元以上，去年全球僅交貨了 42 臺(tái)。

日本曾在 1980 年代占據(jù)全球超過(guò) 50% 的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額，但到 2000 年代已退出先進(jìn)邏輯制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)?shù)卣�府希望，借�?EUV 光刻工具大規(guī)模應(yīng)用，重振日本先進(jìn)芯片生產(chǎn)能力。