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助燃生成式AI爆發(fā)！

報(bào)道 I 芯潮 IC

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圖片來源 | Unsplash

芯潮IC消息，在3 月 18 日高通新品發(fā)布會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍 8 旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍 8s。Android 陣營有了新的旗艦芯！

早在去年10月，高通年度旗艦芯片驍龍 8 Gen 3的性能及能效表現(xiàn)都讓業(yè)內(nèi)眼前一亮。此次，高通的新生代旗艦產(chǎn)品驍龍 8s Gen 3延續(xù)了與驍龍 8 Gen 3 相同的全新 CPU 架構(gòu)，更特選了用戶最喜愛的旗艦特性，讓許多關(guān)鍵的技術(shù)和功能都得到了延續(xù)，彰顯出高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的層級(jí)擴(kuò)展。

“新生代旗艦”具體有哪些亮點(diǎn)？

首先，在基礎(chǔ)性能上，第三代驍龍 8s 移動(dòng)平臺(tái)搭載的仍然是高通 Kryo CPU，繼承與第三代驍龍 8 頂級(jí)旗艦平臺(tái)相同的全新 CPU 架構(gòu)，包含一個(gè)主頻為 3.0GHz 的超級(jí)內(nèi)核、4 個(gè)主頻高達(dá) 2.8GHz 的性能內(nèi)核和 3 個(gè)主頻為 2.0GHz 的效率內(nèi)核。

高通表示，在 GeekBench 6 多線程跑分中，對(duì)比相同定位的競品，第三代驍龍 8s 的 CPU 性能要領(lǐng)先 20%，而在能效方面，基于 8 款熱門手游的平均測(cè)試結(jié)果中，第三代驍龍 8s 的游戲場景能效表現(xiàn)也要比競品高出 15%。

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第三代驍龍 8s 的一個(gè)核心看點(diǎn)在于 AI，它繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力，通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構(gòu)計(jì)算帶來最佳的 AI 性能。

具體來說，在圖像分類、物體檢測(cè)、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場景用例中，第三代驍龍 8s 相比同檔位的競品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，而在游戲超分方面，對(duì)比競品直接不支持。

而在生成式 AI 方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)則支持在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式 AI 模型，模型參數(shù)可高達(dá) 100 億。

在影像方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)搭載了和第三代驍龍 8 平臺(tái)一樣的三枚 18-bit 認(rèn)知 ISP，結(jié)合 Hexagon NPU 進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算，可以實(shí)現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。

例如，第三代驍龍 8s 平臺(tái)支持照片和視頻的實(shí)時(shí)語義分割，對(duì)物體、場景的識(shí)別與分割更加精準(zhǔn)。

同時(shí)第三代驍龍 8s 還支持驍龍暗光拍攝，在 18-bit 認(rèn)知三 ISP 和 Hexagon NPU 的共同加持下，即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。

除了延續(xù)頂級(jí)旗艦的影像能力，在游戲方面，第三代驍龍 8s 還支持 Snapdragon elite gaming，擁有基于硬件加速的實(shí)時(shí)光追能力，通過環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光陰影，同時(shí)支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染，讓游戲畫面表現(xiàn)更上一層樓。

此外在音頻方面，第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術(shù)加持，可實(shí)現(xiàn)超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內(nèi)語音聊天，在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接，并且支持 16-bit 44.1KHz CD 級(jí)無損無線音樂串流。

另外第三代驍龍 8s 平臺(tái)的高通 Aqstic 揚(yáng)聲器放大技術(shù)也可以大大增強(qiáng)手機(jī)的外放音質(zhì)表現(xiàn)，比如通過音頻后處理、減輕高音量時(shí)的失真情況等方式提升音質(zhì)，還能實(shí)現(xiàn)超越手機(jī)的立體音效。

而在連接方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)則采用了與前代頂級(jí)旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在驍龍 X70 中，高通引入了全球首個(gè) 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能，并且支持 5G R17 先進(jìn)特性，可實(shí)現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在WiFi方面，第三代驍龍8s搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性，例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)。同時(shí)在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍 8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，可做到更長的電池續(xù)航和更廣泛的應(yīng)用。

值得一提的是，高通每次發(fā)布旗艦芯片，都會(huì)受到各大安卓手機(jī)廠商的青睞。

小米集團(tuán)合伙人盧偉冰表示：“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作，推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動(dòng)平臺(tái)讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級(jí)的個(gè)性化體驗(yàn)。”而就在剛剛，小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機(jī)全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃OS，號(hào)稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。

就在本次發(fā)布會(huì)上，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等主要 OEM 廠商和品牌均表示將采用驍龍8s Gen 3，商用終端預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)面市。

當(dāng)下，各大手機(jī)廠商自研生成式AI大模型，正值A(chǔ)I手機(jī)浪潮爆發(fā)期。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，2024年，全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部，約占智能手機(jī)整體出貨量的15%。其中，在中國市場，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機(jī)所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達(dá)到1.5億臺(tái)，市場份額超過50%。

AI帶來的用戶體驗(yàn)躍升不言而喻，驍龍 8s 移動(dòng)平臺(tái)如何助燃生成式AI爆發(fā)？我們拭目以待。

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       原文標(biāo)題 : 高通新生代旗艦亮相：第三代驍龍 8s 移動(dòng)平臺(tái)，助推生成式AI爆發(fā)