國家知識產(chǎn)權局正式公示了華為第二項量子專利，這意味著華為的量子技術再進一步，這已是它獲得授權的第二項量子專利，國內(nèi)還有其他芯片企業(yè)都陸續(xù)公布了量子專利，代表著中國在量子技術上已具有一定基礎。

業(yè)界都清楚當下的硅基芯片逐漸接近天花板，預計1nm工藝就是當前硅基芯片的極限；對于芯片制造企業(yè)來說，它們研發(fā)先進工藝如今的難度也越來越大，臺積電和Intel都預計2nm工藝最快得在2025年量產(chǎn)，工藝研發(fā)進程明顯比此前的1－2年升級一代工藝放緩。

這都迫使芯片行業(yè)研發(fā)新的芯片技術或材料，如今各方都認為量子芯片或碳基芯片將取代硅基芯片，從而突破硅基芯片的極限，為芯片行業(yè)開拓出新的道路。

相比起海外芯片企業(yè)，中國研發(fā)新的芯片技術尤為迫切，因為當下的硅基芯片技術從材料到設備都被歐美日企業(yè)所掌握，為此中國已積極在量子芯片和碳基芯片技術上下注，經(jīng)過數(shù)年的努力中國正逐步獲得成果。

早在2020年6月中科大和浙江大學的科研團隊就已在量子芯片技術理論方面取得突破，并發(fā)表在《物理評論快報》和《science》上，此后中國在量子芯片技術方面開始不斷加碼。這兩年中國已先后研發(fā)出“九章一號”、“九章二號”量子計算機，代表著中國在量子技術方面走在世界前列。

不過這些量子計算機都是屬于原型機，體積較為龐大，量子計算機真正變得實用化，還得精細化，如此研發(fā)量子芯片就成為中國進一步推進量子計算商用的重點，華為作為中國芯片行業(yè)的領軍者，義無反顧承擔起重任。

華為其實研發(fā)量子芯片已有多年，業(yè)界估計它最早在2017年就已開始研發(fā)量子芯片，因此它才能在2021年獲得量子芯片技術專利，如今它連續(xù)獲得兩項量子專利授權，代表著它在量子芯片技術研發(fā)方面加速推進。

華為作為中國科技行業(yè)最具實力的企業(yè)，率先取得量子技術的突破，在于它當下的遭遇，由于種種原因，華為的芯片代工問題仍然面臨諸多阻礙，而一旦量子芯片實現(xiàn)商用，那么將革新當下硅基芯片的技術，光刻機將不再成為阻礙，到了那時候華為將成為全球芯片行業(yè)的領軍者。

中國在量子芯片技術上的突破，對于研發(fā)光刻機的ASML來說當然不是好事，光刻機幾乎是ASML的唯一產(chǎn)品，一旦量子芯片實現(xiàn)商用，那么ASML將被扔進歷史的垃圾堆，正是憂慮這種前景，ASML頻頻發(fā)聲指當下的硅基芯片技術仍有發(fā)展空間，新的芯片技術替代硅基芯片尚需時間，然而中國芯片行業(yè)的進展無疑打了它的臉。

中國已成為全球最大的芯片設備市場，如果中國實現(xiàn)量子或碳基芯片技術的商用，那么將全面變革當前的硅基芯片技術體系，中國芯片業(yè)界目前正腳踏實地一步步向前行，力求推動芯片技術的變革，可以預期在中國芯片的努力下，量子芯片等新芯片技術終將變成現(xiàn)實。

       原文標題 : 華為公布第二項量子專利，國產(chǎn)芯片擺脫ASML光刻機或很快變成現(xiàn)實