5G
隨著移動數(shù)據(jù)的需求爆炸式增長,現(xiàn)有的移動通信系統(tǒng)難以滿足市場需求,急需研發(fā)新一代5G系統(tǒng);其次,以長期演進(jìn)技術(shù)為代表的第四代移動通信系統(tǒng)4G已全面商用,對下一代移動通信技術(shù)的討論是時候提上日程。因此,5G應(yīng)運而生...[詳細(xì)]
AIoT
近年來,AIoT這一詞匯漸漸活躍在人們的視野中,人們把人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合,形成AIoT這門新的融合學(xué)科。伴隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將趨向于智能化,從而形成AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng),使“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”進(jìn)化...[詳細(xì)]
折疊屏
去年,全面屏手機(jī)成為了各大手機(jī)廠商追逐的必備特性,到了今年,屏幕技術(shù)發(fā)展成熟,手機(jī)生產(chǎn)工藝也越來越完善,全面屏不再罕見,反倒是一種新型屏幕技術(shù)——折疊屏,點燃了2019年的手機(jī)圈...[詳細(xì)]
自動駕駛
以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)玩家開始進(jìn)軍自動駕駛,從SOC、5G、高精度地圖、智能算法、圖像識別以及雷達(dá)探測等多個方面,形成了自己的核心競爭力...[詳細(xì)]
RISC-V
在過去的幾十年里,處理器架構(gòu)一直被ARM和英特爾的技術(shù)所壟斷,RISC-V架構(gòu)的興起,正好給國內(nèi)眾多的芯片廠商帶來了新的機(jī)遇...[詳細(xì)]
人才缺口
如今電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)四大支柱之一,雖然電子制造業(yè)已經(jīng)達(dá)到一定高度,但在電子設(shè)計、規(guī)劃等高端領(lǐng)域仍然人才匱乏...[詳細(xì)]
國產(chǎn)芯替代
我國芯片國產(chǎn)化率仍處于較低水平,在產(chǎn)品種類和數(shù)量上與國外還有較大差距。在持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新下,國內(nèi)芯片廠商會加速國產(chǎn)芯替代進(jìn)程,早日摒棄“無芯之痛”...[詳細(xì)]
TOF
明年5G網(wǎng)絡(luò)的鋪設(shè)和5G終端普及就將大規(guī)模的到來會推動物聯(lián)網(wǎng)、智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將拓展出全新的應(yīng)用場景,也給TOF技術(shù)的應(yīng)用帶來更多可能...[詳細(xì)]
量子芯片
量子計算技術(shù)能夠在幾分鐘內(nèi)完成傳統(tǒng)計算機(jī)要在數(shù)千年內(nèi)完成的任務(wù),在克服了瓶頸技術(shù)之后,要想實現(xiàn)技術(shù)的商品化和產(chǎn)業(yè)升級,需要走集成化的道路...[詳細(xì)]
碳化硅
在目前最被看好的第三代半導(dǎo)體材料中,碳化硅便是其一,它有著無可比擬的應(yīng)用前景。在未來的5G、智能交通、新能源汽車和工業(yè)控制等市場中大有可為...[詳細(xì)]