前言：

2021年即將迎來尾聲，因為新冠疫情的持續(xù)影響，讓今年的半導體行業(yè)也面臨了諸多挑戰(zhàn)，如芯片短缺、產(chǎn)能不足等問題，但是半導體并購案依舊不斷。

作者 ｜ 方文

圖片來源 ｜  網(wǎng) 絡(luò)

1、高通收購Nuvia（14億美元）

1月13日，高通就宣布其子公司高通技術(shù)公司以14億美元收購Nuvia，并于3月完成此次收購。

Nuvia公司是由蘋果前A系列處理器的三位工程師在2019年創(chuàng)立的一家初始公司，它擁有已經(jīng)證實的世界級CPU和技術(shù)設(shè)計團隊，專精于面向計算密集型終端和應(yīng)用的業(yè)界領(lǐng)先的高性能處理器、系統(tǒng)級芯片SoC以及電源管理。

高通對于Nuvia的收購有助于其CPU性能和能效的進一步階躍式提升，以滿足下一代5G計算需求。

高通的眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴對此次收購也表達了強有力的支持，如微軟、谷歌以及三星等。

這筆交易意義重大，因為它有助于減輕高通對Arm的依賴，后者已被高通的競爭對手英偉達斥資400億美元收購。

2、瑞薩電子收購Dialog（59億美元）

2月8日，日本瑞薩電子宣布以全現(xiàn)金方式收購Dialog，收購金額約為49億歐元（約合59億美元）。

8月31日，該并購案正式完成，約2，300名原Dialog員工已加入瑞薩集團。

瑞薩對Dialog的收購將進一步鞏固其重要嵌入式解決方案供應(yīng)商的地位。

瑞薩電子通過結(jié)合Dialog的低功耗混合信號產(chǎn)品、低功耗Wi－Fi和藍牙連接專業(yè)知識、閃存、電池和電源管理，以及其在可配置混合信號解決方案的豐富經(jīng)驗和知識，瑞薩電子可繼續(xù)擴大其產(chǎn)品組合，進而擴大市場份額。

3、安世半導體收購Newport Wafer Fab（6300萬英鎊）

8月16日，安世半導體宣布完成收購英國最大的芯片制造商Newport Wafer Fab母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100％股權(quán)的收購案獲得確認，交易金額6300萬英鎊。

通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產(chǎn)工廠的100％所有權(quán)。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位，引領(lǐng)新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā)。

Newport Wafer Fab每月產(chǎn)能為超過35000片8英寸晶圓，涵蓋各類半導體技術(shù)，從使用晶圓減薄方法的MOSFET和溝槽柵極（Trench） IGBT到CMOS、模擬和化合物半導體。

4、佳能收購Redlen（2．7 億美元）

10月12日，佳能宣布以2．7億美元完成收購加拿大探測器模組制造商Redlen Technologies。

2021年9月9日，佳能宣布已與Redlen達成收購協(xié)議。通過收購Redlen，佳能將獲得用于 CZT 半導體探測器模塊的先進技術(shù)。此前佳能已向該公司出資約15％。此次計劃將其納為全資子公司。

5、JSR收購Inpria（5．14億美元）

2021年9月17日，JSR宣布將以5．14億美元收購光刻膠廠商Inpria。

之前，JSR持有Inpria 21％的股份，通過這筆交易，JSR將收購Inpria的剩余股份，從而使得Inpria成為JSR的全資子公司。

Inpria一直致力于開發(fā)基于金屬的EUV光刻膠，其主要產(chǎn)品主要由氧化錫組成，使用EUV曝光系統(tǒng)實現(xiàn)了世界上最高分辨率。此外，金屬基光刻膠在干蝕刻過程中的圖案轉(zhuǎn)移性能方面優(yōu)于傳統(tǒng)光刻膠，非常適合半導體量產(chǎn)工藝。

目前，JSR光刻膠全球市占率13％（其中ArF光刻膠位居第一），隨著此次收購的完成，JSR將把Inpria的金屬基光刻膠添加到JSR的光刻膠產(chǎn)品組合中，進一步提升光刻膠市場份額。

6、高通買下Veoneer（45億美元）

2021年10月5日，高通以更高的出價擠掉了麥格納國際，收購了瑞典汽車技術(shù)公司Veoneer，總金額約45億美元。預計該交易將于2022年完成。

交易完成后，高通將把Arriver的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)整合到其領(lǐng)先的 Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)解決方案中。這將增強高通為汽車制造商和一級供應(yīng)商大規(guī)模提供開放且具有競爭力的ADAS平臺的能力。

7、SK海力士將以4．92億美元收購8英寸晶圓代工廠Key Foundry

10月29日，SK海力士宣布，將以4．92億美元收購總部位于韓國的晶圓代工廠商Key Foundry。

Key Foundry是一家8英寸晶圓代工廠商，2020年9月從MagnaChip獨立出來，每月產(chǎn)能為 8．2 萬片8英寸晶圓，能夠生產(chǎn)用于消費、通訊、電腦、汽車與工業(yè)應(yīng)用的芯片。

SK海力士作為全球知名的存儲芯片廠商，由于服務(wù)器和移動應(yīng)用的存儲器的需求增加，2017年，SK海力士將旗下晶圓代工業(yè)務(wù)分拆為獨立的事業(yè)體SK hynix System IC。

8、愛德萬收購R＆D Altanova

2021年11月17日，愛德萬（Advantest）宣布完成收購美國美國測試設(shè)備供應(yīng)商R＆D Altanova公司。

R＆D Altanova是高端應(yīng)用耗材測試接口板、基板和互連接體的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供用于測試先進集成電路的測試接口板的模擬、設(shè)計、布局、制造和組裝的測試設(shè)備。

隨著工藝節(jié)點的不斷縮小和設(shè)備復雜性的增加，測試設(shè)備的先進功能對于高端應(yīng)用的半導體制造商來說變得越來越重要，例如 5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計算。本次收購將強化愛德萬增強的端到端測試解決方案。

9、Qorvo收購碳化硅功率半導體制造商UnitedSiC

11月3日，Qorvo宣布收購美國碳化硅功率半導體制造商United Silicon Carbide。

交易金額尚未披露，不過這筆收購將使Qorvo的影響力延伸至電動汽車 （EV）、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場。UnitedSiC將并入Qorvo旗下的基礎(chǔ)設(shè)施和國防產(chǎn)品（IDP）部門。

United Silicon Carbide的產(chǎn)品組合現(xiàn)已涵蓋80多種SiC FET、JFET和肖特基二極管器件。

10、智路資本收購ePAK

11月19日，智路資本成功收購全球知名的晶圓載具供應(yīng)商ePAK。

ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設(shè)計與制造廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片的前端處理、后端IC的封裝／測試以及終端系統(tǒng)部件的組裝處理。

本次收購對國內(nèi)硅片廠商與晶圓代工廠的載具產(chǎn)業(yè)化具有重要的戰(zhàn)略意義。ePAK產(chǎn)品體系豐富，規(guī)模效應(yīng)顯著，公司包括晶圓載具、磁盤載具及芯片載具三大產(chǎn)品線，應(yīng)用領(lǐng)域近乎覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應(yīng)顯著。

11、英飛凌收購Syntronixs Asia

12月14日，英飛凌宣布其子公司Infineon Technologies （Malaysia） Sdn Bhd已收購Syntronixs Asia Sdn． Bhd．，一家位于馬六甲的電鍍公司。

Syntronixs Asia成立于2006年，擁有500多名員工，自2009年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。該公司專門從事精密電鍍，這是半導體組裝過程中的關(guān)鍵工序，需要確保英飛凌產(chǎn)品的高質(zhì)量以及長期可靠性。

12、臺達電收購美國精密自動化公司（8890萬美元）

12月18日，臺達電發(fā)布公告稱，已斥資8890萬美元收購全球電子組裝與精密自動化領(lǐng)導公司Universal Instruments 100％股權(quán)。

通過此次收購，將強化臺達電在電子組裝與精密工業(yè)的自動化方案布局，同時整合雙方研發(fā)及銷售資源，加速臺達電在電子產(chǎn)業(yè)智能制造的全面化完整布局。

Universal Instruments提供自動化精密加工方案，尤其專精于印刷電路板組裝高速貼片技術(shù)、精密異型插件技術(shù)等電子行業(yè)組裝解決方案。

13、瑞薩完成對Celeno的收購（3．15億美元）

12月21日，瑞薩電子宣布完成對以色列Wi－Fi芯片供應(yīng)商Celeno的收購，交易金額約3．15億美元（約合人民幣20億元），Celeno將成為瑞薩的全資子公司。

早在2021年10月28日，瑞薩電子就宣布將以3．15億美元收購Celeno，在2個月后的12月21日完成收購。

Celeno的Wi－Fi技術(shù)和軟件專業(yè)知識將與瑞薩電子提供的 MCU／MPU／SoC 處理器、無線 IC、傳感器和電源管理技術(shù)相結(jié)合，為客戶端和接入點創(chuàng)建了全面的端到端連接解決方案。

14、智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體接盤紫光集團

7月9日，紫光集團發(fā)布重大公告，收到北京市第一中級人民法院送達的《通知書》，相關(guān)債權(quán)人徽商銀行股份有限公司以其資不抵債為由，向法院申請對其進行破產(chǎn)重整。

12月10日，紫光集團發(fā)布重磅消息，集團重組的戰(zhàn)略投資者確定為智路資本和建廣資產(chǎn)組成的聯(lián)合體。

智路資本和建廣資產(chǎn)此次接手紫光集團這家國內(nèi)最大的綜合性集成電路企業(yè)，有助于其進一步完善半導體產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮各投資板塊間的協(xié)同效應(yīng)，也有利于盤活紫光集團旗下的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，推動紫光集團以及本土半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的進一步提升。

結(jié)尾：

2021年以來，半導體行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的缺貨潮和漲價潮，各大廠商紛紛發(fā)布漲價函。

近年來半導體行業(yè)的整合有所增加，預計這一趨勢還將繼續(xù)下去。

眾多半導體并購案中有讓人感到震驚的，也有讓人欣喜的，但只有時間才能證明它們會產(chǎn)生什么后果。

部分資料參考：愛集微：《2021年半導體并購案盤點，智路資本或是最大贏家？》

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       原文標題 : AI芯天下丨熱點丨盤點2021年半導體并購案：后疫情、產(chǎn)能與地緣政治影響