ABF載板正風(fēng)起云涌。

例如，載板行業(yè)全球排名第三的龍頭企業(yè)南亞電路板，過去3年股價(jià)飆升1219%，今年?duì)I業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)近200%。
預(yù)估“南亞可能會(huì)在2022年將其ABF載板的售價(jià)提高35%。

深南電路、興森科技、中京電子等載板業(yè)務(wù)收入也在攀升。

據(jù)悉，全球IC封裝基板市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，行業(yè)分析師預(yù)測(cè)2022年將突破100億美元，到2024年，ABF載板的供應(yīng)將以16%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，但需求的增長(zhǎng)速度卻達(dá)到18%-19%。全球ABF載板將陷入長(zhǎng)期持續(xù)緊缺的狀態(tài)！

接下來，我們一起全面了解一下ABF載板吧

1.ABF載板是什么？

ABF載板是IC封裝載板的一種，IC封裝載板是一種用于連接芯片和PCB的重要材料，為芯片提供保護(hù)、固定支撐以及散熱等。中央控制端組成3件套就是芯片、PCB和IC封裝載板，它們之間缺一不可，只有都齊全了才能進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)處理。

在所有的封裝材料中，IC封裝是成本最高的材料，中低端封裝中占材料成本的40%-50%，高端封裝中占比高達(dá)70%-80%。

圖片來源：百度

2.生產(chǎn)IC載板的企業(yè)都有哪些？

全球前十IC載板生產(chǎn)的企業(yè)是欣興電子、揖斐電、三星電機(jī)、景碩科技、南亞電路、新光電氣、信泰、大德、京瓷、日月光。其中欣興電子、景碩科技、南亞電路、日月光材料是中國(guó)臺(tái)灣的，另外大陸內(nèi)的深南電路、興森科技、中京電子等企業(yè)也有在做IC載板的研發(fā)、生產(chǎn)。

目前國(guó)內(nèi)外多家IC載板企業(yè)大多都在投資建廠，擴(kuò)充IC載板的產(chǎn)能。中國(guó)臺(tái)灣龍頭企業(yè)欣興電子將2022年的資本支出從原來計(jì)劃的297.3億新臺(tái)幣上調(diào)至385.58億新臺(tái)幣，80%-85%的資本用于IC載板擴(kuò)產(chǎn)，擴(kuò)大中國(guó)臺(tái)灣新竹的ABF載板產(chǎn)能以及蘇州的BT載板生產(chǎn)線。

大陸內(nèi)首個(gè)進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域的龍頭企業(yè)-深南電路，2021年6月也發(fā)布公告，預(yù)計(jì)將60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地，項(xiàng)目整體達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板。

國(guó)內(nèi)唯一一家三星封裝基板供應(yīng)商的興森科技，也早在2019年為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項(xiàng)目投入30億元，提前布局為IC載板產(chǎn)能規(guī)模釋放做準(zhǔn)備。另外還與科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）、興森 眾城進(jìn)行共同投資 16 億元，建設(shè) IC 封裝載板和類載板制造工廠，生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后公司將新增 3 萬平米/月 IC 載板產(chǎn)能和 1.5 萬平米/月類載板產(chǎn)能。

中京電子在IC載板也有頻繁動(dòng)作，在珠海富山工廠投資組建IC載板單體生產(chǎn)線，并同步開展IC載板樣品測(cè)試和客戶認(rèn)證工作，正努力在2022年初達(dá)成該IC載板單體生產(chǎn)線的量產(chǎn)進(jìn)度。

南亞電路板預(yù)計(jì)到2024年將投資400億元新臺(tái)幣進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，屆時(shí)產(chǎn)能較2020年將增加70％。

盡管不少企業(yè)已經(jīng)加入IC載板行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)中，但是產(chǎn)能釋放仍需要時(shí)間，而且IC載板的實(shí)際需求高于預(yù)測(cè)需求，2022年的ABF載板供需缺口比去年擴(kuò)大33%之多，目前市場(chǎng)仍然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

據(jù)了解，蘋果iPhone14搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應(yīng)用處理器，iPhone15將采用臺(tái)積電5nm制程，射頻IC采用臺(tái)積電7nm制程，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm制程。3nm、4nm、5nm、7nm制程CPU均使用ABF載板，對(duì)于超10億元活躍用戶的蘋果手機(jī)來說，對(duì)ABF載板的需求是非常大的。而且蘋果目前研發(fā)的AR/MR新設(shè)備，雙制程CPU配備，需求更是不可估量。

ABF載板在需要高性能運(yùn)算，大數(shù)據(jù)處理的任何領(lǐng)域都會(huì)產(chǎn)生增量空間，現(xiàn)在供應(yīng)已經(jīng)滿足不了需求了，所以未來在其他領(lǐng)域增量空間進(jìn)一步打開后，ABF緊缺的狀態(tài)還會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間。

ABF載板是高精度、高密度、高散熱的高端PCB板，對(duì)技術(shù)要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通PCB板。企業(yè)需要大量的資金投入研發(fā)，提高產(chǎn)品核心技術(shù)才能入門IC載板。

這場(chǎng)ABF載板市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)會(huì)！